模塊阻斷測試需滿足單套設(shè)備 UPH≥80 只/小時(shí)的產(chǎn)能，每個(gè)工位獨(dú)立測試，獨(dú)立控溫，當(dāng)某一工位器件發(fā)生失效時(shí)，可單獨(dú)斷開此支路測試(不能燒保險(xiǎn)絲)，保證其它工位測試不受影響，設(shè)備具備各個(gè)工位電氣多數(shù)的獨(dú)立檢測、報(bào)警和自動(dòng)電壓切斷能力，工位配置高壓隔離(<0.1s)+工位熔斷器，檢測到漏電超設(shè)定上限后 100ms內(nèi)完成保護(hù)，并切斷該通道電源回路，同時(shí)測試工位數(shù)量按產(chǎn)能需求匹配。
適用于HPD型號IGBT模塊產(chǎn)品的高溫阻斷測試(即HTRB測試)，系統(tǒng)采用底部加熱方式，全自動(dòng)完成蓋板組裝，通過全自動(dòng)化上下料方式進(jìn)行測試，最大測試電壓為2000V?？梢詫?shí)現(xiàn)對IGBT器件集電極-發(fā)射極電壓Vce、集電極-發(fā)射極漏電流Ices、殼溫Tc、結(jié)溫Tj、時(shí)間等各項(xiàng)參數(shù)的檢測，根據(jù)程序設(shè)定自動(dòng)完成測試，記錄保存測試數(shù)據(jù)并且可以隨時(shí)瀏覽導(dǎo)出,系統(tǒng)安全可靠，運(yùn)行穩(wěn)定。
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