20余載大廠認(rèn)可 | 有現(xiàn)貨,快速發(fā)貨 | 貨架產(chǎn)品,穩(wěn)定可靠 |
滿足HPD、EasyPACK、EconoDUAL等封裝形式的IGBT模塊、DSC及IPM模塊高溫反偏/柵偏試驗(yàn)(HTRB /HTGB)和高溫漏電流測(cè)試(HTIR)。
┃ 高溫試驗(yàn)箱 | 最高試驗(yàn)溫度: 200℃ |
┃ 容量 | 8通道;最多12工位-單板;最多 96工位-整機(jī) |
┃ 試驗(yàn)電源 | RB:4臺(tái)正壓電源+4臺(tái)負(fù)電壓電源;量程范圍:Max ±2000V GB:4臺(tái)高精度電源;量程范圍:Max 100V |
┃ 驅(qū)動(dòng)檢測(cè)板
| 數(shù)量:8塊 |
RB電壓檢測(cè)范圍 :0~±2000.0V;分辨率:0.1V;精度:±(0.5%+0.2V) RB漏電流檢測(cè)范圍:0.001μA~50.0mA;分辨率:0.001μA; 精度:±(0.1%rdg.+0.01)μA | |
GB電壓檢測(cè)范圍:0~100.00V;分辨率:0.01V;精度:±(1%+0.2V) GB漏電流檢測(cè)范圍:±(1nA~100uA); 分辨率:1nA;精度:1%±2LSB |