我司將于2024年5月7日-9日參加第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)
本次展會(huì)，除了我司傳統(tǒng)的老化臺(tái)（HTRB、HTGB、H3TRB、IOL、Power Cycling .etc）介紹外，
還帶來了全新的3+1項(xiàng)目：
中小功率超大規(guī)模集成電路高溫動(dòng)態(tài)老化系統(tǒng)（全面對(duì)標(biāo)DI）
AC無功功率老化測(cè)試系統(tǒng)（SiC/IGBT模塊）
SiC Wafer Level 晶圓級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng)
DHTRB/DHTGB 動(dòng)態(tài)高溫反偏/動(dòng)態(tài)高溫柵偏老化試驗(yàn)系統(tǒng)
歡迎各位新老客戶來現(xiàn)場(chǎng)蒞臨指導(dǎo)，
地址：重慶市渝北區(qū)悅來大道66號(hào)重慶國際博覽中心
時(shí)間：2024年5月7-9日
